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半导体IGBT功率模块
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金兰功率半导体(无锡)有限公司是成立于2021年11月22日,位于无锡高新开发区,注册资本为2亿元人民币。公司由无锡新洁能联合上海千凯优投资共同打造。公司拥有强大的技术团队,其成员大多具有十年以上的功率模块研发、生产管理、品质管理经验,部分成员还有海外大厂的工作经历;金兰功率半导体以母公司新洁能在光伏单管国产领域的领先地位为榜样,志在五年内成为国内IGBT模块领先的供应商,期望在光伏行业能成为国内IGBT模块的主要供应商。
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IGBT 模块

金兰半导体推出的IGBT功率模块,具备高可靠、高性能、高效率三大核心优势。产品电压覆盖600V~1700V,电流覆盖10A~950A,可灵活满足不同功率等级的设计需求。
拓扑结构:
提供丰富的内部拓扑选项,包括一单元、半桥、全桥、三相桥、斩波、共发射极、三电平等,适配多种主流拓扑架构。
产品系列矩阵:
金兰IGBT模块系列矩阵覆盖从工业基础应用到高复杂度电力电子系统的各类功率模块,能够精准匹配客户多样化的应用场景需求。


